长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年上半年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%。从地区看，2024年上半年美洲、亚太地区同比分别增长38.1%、19.0%，欧洲、日本分别下降8.6%、6.4%。
从应用端来看，WSTS预计2024年全球半导体市场规模的增长将主要由逻辑芯片和存储芯片市场推动，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储器芯片市场增长76.8%。另外，据市场调查机构IDC数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%，其中中国将达到381亿美元，占全球总投资9%。从手机市场看，Canalys数据显示2024年第二季度，全球智能手机市场再一次实现了双位数的增长，出货量达2.9亿台；受到产品创新及营商条件改善的推动，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长，预计2024年智能手机市场将以中个位数增长。Canalys预计2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%，到2028年，这一比例将上升至54%。从PC市场看，Canalys数据显示2024年第二季度，全球PC市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6,280万台，同比增长3.4%，已连续三个季度实现增长。随着向Windows11的过渡和AI PC的采用，未来几个季度PC出货量有望继续增长。从AI服务器角度，TrendForce预估2024年AI服务器出货量同比增长41.5%。
根据中国汽车工业协会统计，2024年上半年，我国汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%；5月汽车产销量同比增长1.7%、1.5%；6月汽车产销量同比分别下降2.1%、2.7%，增长动力不足，但由于汽车持续向智能化，电气化发展，驱动着智能驾驶，高性能计算，功率模块市场稳步增长，Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场达259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。二、经营情况的讨论与分析
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS发布的数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，2024年1-5月全球半导体销售额同比增长18.6%。
2024年，半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。另一方面，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。2024年上半年，公司有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。
2024年上半年，公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升36.9%，环比上升26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2亿元，同比上升25.0%；其中一季度同比上升23.0%，二季度同比上升25.5%，环比上升258.0%。2024年上半年，公司经营活动产生净现金人民币30.3亿元，扣除资产投资净支出人民币18.7亿元，上半年自由现金流为人民币11.6亿元，持续保持正向自由现金流产出。
1、报告期内，公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额。包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。
2、不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入。通过应用驱动的创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场机会，进一步巩固了市场地位。2024年第二季度，按应用分类（通讯电子、消费电子、汽车电子、运算电子等）的营业收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%。
3、持续努力降本增效。实施集中采购策略，有效降低了原材料成本，提高采购效率；强化存货管控，降低库存积压风险，提升资金周转率；优化供应商管理，不仅保证了供应链的稳定性和质量，还进一步降低了交易成本。这些措施共同促进了营运资金的高效流转与利用，持续保持正向自由现金流产出，提升公司盈利能力。
4、公司继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证。同时全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统。设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力。在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展。
5、在质量管理方面，事业部积极推进新一代数字化质量管理系统的建设，完善了总部CQE职能，并成功上线了电子化的客户质量管理模块，进一步提升了质量管理水平。同时，公司非常重视人员培训，积极推进VDA6.3审核员认证和问题解决能力的培训，增强了员工的质量意识，赋能集团质量全面提升，确保体系的高效运行。在AI和数字化方面，新成立的数字化团队构建了长电科技数字化管理平台，实现了供应链风险识别的AI自动化预警服务以及AOI检测的AI缺陷识别服务，为公司的未来发展注入了新的活力。
6、为了更好地应对外部竞争环境的不断变化，公司着重推动组织的优化和升级，特别关注核心人才的吸引、培养和保留，同时持续提升组织文化。具体举措包括与多所知名高校合作启动“芯火计划”，加强人才吸引的差异化，推出创新招募举措；积极培育各级组织中坚力量，深化“长电核心人才训练营”项目，并推出国际核心人才发展项目。
多家权威机构和最新研报虽普遍预测2024年下半年半导体市场将迎来增长，但需谨慎看待。公司将保持谨慎乐观的态度，既要看到半导体市场大环境的积极面，也要充分意识到面临的挑战，并根据年初经营计划充分发挥自身优势，灵活调整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效应对潜在的市场风险。三、风险因素
集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。另外全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。
公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。近年来国际贸易环境的不确定增加，使得我国部分产业发展受到冲击，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
近年来，我国集成电路封测行业迅速发展，吸引了众多企业的参与。然而，这也带来了市场竞争加剧的风险，可能导致行业平均单价和利润率的下降，从而对公司的销售额和利润率产生影响。尽管当前半导体行业尚未全面回暖，公司将积极有效应对市场变化，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币，集团及境内公司则以人民币作为记账本位币。因此，集团以人民币合并财务报表时可能会导致存在记账汇率对报表的折算风险。
随着人民币市场化影响，人民币汇率市场波动幅度增大，公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。四、报告期内核心竞争力分析
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在云计算领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。
在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，公司持续以面向应用端，紧贴客户，理解客户作为服务宗旨，贴合未来车规芯片发展趋势，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有竞争力的车规芯片封测解决方案；并积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港600848）新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
在功率及能源应用领域，公司大力发展AIGC及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体中高功率器件及模块产能，不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。
在5G移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，并通过IPD(integrated passive device)设计制造提升射频前端性能，总体产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段。
在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权66件，其中发明专利60件（境外发明专利36件）；共新申请专利332件。截至本报告期末，公司拥有专利3,034件，其中发明专利2,492件（在美国获得的专利为1,451件）。
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，持续推进全球战略布局，国际影响力不断提升。
越野改装件龙头企业天铭科技半年报营收净利双增长，汽车越野改装件市场需求强劲，机构看好公司成长潜力
已有137家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计2.03亿股，占流通A股11.32%
近期的平均成本为30.41元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。